Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (Endorsed by AENOR in September of 2010.)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: UNE-EN 60191-6-19:2010
Ausgabedatum: 01.09.2010
Seiten: 17
Land: Spanische technische Norm