Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (Endorsed by AENOR in September of 2010.)
Available languages: English
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: UNE-EN 60191-6-19:2010
Publication date: 01/09/2010
Pages: 17
Country: Spanish technical standard