Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (Endorsed by AENOR in September of 2010.)
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-19: Měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolené deformace.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: UNE-EN 60191-6-19:2010
Datum vydání: 01.09.2010
Stran: 17
Země: Španělská technická norma