Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2018.)
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: UNE-EN IEC 61190-1-3:2018
Ausgabedatum: 01.04.2018
Seiten: 52
Land: Spanische technische Norm