Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2018.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: UNE-EN IEC 61190-1-3:2018
Dátum vydania: 01.04.2018
Stránok: 52
Krajina: Španielska technická norma