Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2018.)
Available languages: English
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: UNE-EN IEC 61190-1-3:2018
Publication date: 01/04/2018
Pages: 52
Country: Spanish technical standard