DIN - German national standards

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DIN EN 50441-1:2012-10 (1.10.2012)

DIN EN 50441-1:2012-10 (01/10/2012)

VDE 0815-1. Cables for indoor residential telecommunication installations - Part 1: Unscreened cables - Grade 1.
(VDE 0815-1. Innenkabel für Telekommunikationseinrichtungen im Wohnbereich - Teil 1: Ungeschirmte Innenkabel - Klasse 1.)

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DIN EN 50441-2:2012-10 (1.10.2012)

DIN EN 50441-2:2012-10 (01/10/2012)

VDE 0815-2. Cables for indoor residential telecommunication installations - Part 2: Screened cables - Grade 1.
(VDE 0815-2. Innenkabel für Telekommunikationseinrichtungen im Wohnbereich - Teil 2: Geschirmte Innenkabel - Klasse 1.)

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DIN EN 50441-3:2007-01 (1.1.2007)

DIN EN 50441-3:2007-01 (01/01/2007)

VDE 0815-3. Cables for indoor residential telecommunication installations - Part 3: Screened cables - Grade 3.
(VDE 0815-3. Innenkabel für Telekommunikationseinrichtungen im Wohnbereich - Teil 3: Geschirmte Innenkabel - Klasse 3.)

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DIN EN 50441-4:2012-10 (1.10.2012)

DIN EN 50441-4:2012-10 (01/10/2012)

VDE 0815-4. Cables for indoor residential telecommunication installations - Part 4: Cables up to 1 200 MHz - Grade 3.
(VDE 0815-4. Innenkabel für Telekommunikationseinrichtungen im Wohnbereich - Teil 4: Kabel bis 1 200 MHz - Klasse 3.)

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DIN EN 50443:2012-08 (1.8.2012)

DIN EN 50443:2012-08 (01/08/2012)

VDE 0845-8. Effects of electromagnetic interference on pipelines caused by high voltage a.c. electric traction systems and/or high voltage a.c. power supply systems.
(VDE 0845-8. Auswirkungen elektromagnetischer Beeinflussungen von Hochspannungswechselstrombahnen und/oder Hochspannungsanlagen auf Rohrleitungen.)

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DIN EN 50446:2007-04 (1.4.2007)

DIN EN 50446:2007-04 (01/04/2007)

Straight thermocouple assembly with metal or ceramic protection tube and accessories.
(Gerade Thermoelemente mit Metall- oder Keramik-Schutzrohr und Zubehör.)

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DIN 50450-2:2026-03 (1.3.2026)

DIN 50450-2:2026-03 (01/03/2026)

Testing of materials for semiconductor technology - Determination of impurities in carrier gases and dopant gases - Part 2: Determination of Oxygen impurities in Nitrogen, Argon, Helium, Neon and Hydrogen using a galvanic cell.
(Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Bestimmung von Verunreinigungen in Träger- und Dotiergasen - Teil 2: Bestimmung der Sauerstoffverunreinigung in Stickstoff, Argon, Helium, Neon und Wasserstoff mittels einer galvanischen Messzelle.)

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DIN 50450-9:2021-07 (1.7.2021)

DIN 50450-9:2021-07 (01/07/2021)

Testing of materials for semiconductor technology - Determination of impurities in carrier gases and dopant gases - Part 9: Determination of oxygen, nitrogen, carbonmonoxide, carbondioxide, hydrogen and C1-C3-hydrocarbons in gaseous hydrogen chloride by gaschromatography.
(Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Bestimmung von Verunreinigungen in Träger- und Dotiergasen - Teil 9: Bestimmung von Sauerstoff, Stickstoff, Kohlenstoffmonooxid, Kohlenstoffdioxid, Wasserstoff und C1-C3-Kohlenwasserstoffen in Chlorwasserstoff mit Gaschromatographie.)

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DIN 50451-3:2014-11 (1.11.2014)

DIN 50451-3:2014-11 (01/11/2014)

Testing of materials for semiconductor technology - Determination of traces of elements in liquids - Part 3: Determination of 31 elements in high-purity nitric acid by ICP-MS.
(Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Bestimmung von Elementspuren in Flüssigkeiten - Teil 3: Bestimmung von 31 Elementen in hochreiner Salpetersäure mittels ICP-MS.)

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DIN 50451-4:2024-09 (1.9.2024)

DIN 50451-4:2024-09 (01/09/2024)

Testing of materials for semiconductor technology - Determination of trace elements in liquids - Part 4: Determination of 34 elements in ultra pure water by mass spectrometry with inductively coupled plasma (ICP-MS).
(Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Bestimmung von Elementspuren in Flüssigkeiten - Teil 4: Bestimmung von 34 Elementen in hochreinem Wasser durch Massenspektrometrie mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP-MS).)

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