Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits. Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials.
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS 4584-103.2:1990
Publication date: 28/02/1990
Pages: 14
Country: British technical standard