Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits. Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: BS 4584-103.2:1990
Datum vydání: 28.02.1990
Stran: 14
Země: Britská technická norma