Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits. Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS 4584-103.2:1990
Dátum vydania: 28.02.1990
Stránok: 14
Krajina: Britská technická norma