Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Electronics assembly technology. Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices.
Available languages: English
Available design: PDF - Immediate download, Print design
Designation: BS EN 62137-4:2014
Publication date: 30/06/2015
Pages: 48
Country: British technical standard