Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Electronics assembly technology. Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices.
(Technologie montáže elektroniky - Část 4: Metody zkoušek trvanlivosti pro pájené spoje povrchově montovaných pouzder s vývody typu plošné pole.)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: BS EN 62137-4:2014
Datum vydání: 30.06.2015
Stran: 48
Země: Britská technická norma