Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Electronics assembly technology. Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: BS EN 62137-4:2014
Dátum vydania: 30.06.2015
Stránok: 48
Krajina: Britská technická norma