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Active standard | Published: 01/05/2022
DIN EN IEC 60749-15:2022-05
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
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Detail information
Designation: DIN EN IEC 60749-15:2022-05
Publication date: 01/05/2022
Pages: 11
Country: German technical standard
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