Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktívna norma | Vydaná: 01.05.2022
DIN EN IEC 60749-15:2022-05
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 77.20 EUR
zobraziť na eshopu
Podrobné informácie
Označenie: DIN EN IEC 60749-15:2022-05
Dátum vydania: 01.05.2022
Stránok: 11
Krajina: Nemecká technická norma
Kde kúpiť?
Môžete zakúpiť na eshop.normservis.skAnotácia
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage.Populárna vydavatelia
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
