Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: DIN EN IEC 60749-15:2022-05
Datum vydání: 01.05.2022
Stran: 11
Země: Německá technická norma