Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Active standard | Published: 01/11/2026
E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
from 4 080.80 CZK
show on eshop
Detail information
Designation: E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11
Publication date: 01/11/2026
Pages: 64
Country: German technical standard
Where to buy?
You can buy at www.mystandards.bizAnotation
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren.Popular Publishers
DIN standards
BS standards
ASTM standards
ISO standards
IEC standards
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
