Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktívna norma | Vydaná: 01.11.2026
E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 167.70 EUR
zobraziť na eshopu
Podrobné informácie
Označenie: E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11
Dátum vydania: 01.11.2026
Stránok: 64
Krajina: Nemecká technická norma
Kde kúpiť?
Môžete zakúpiť na eshop.normservis.skAnotácia
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren.Populárna vydavatelia
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
