Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktivní norma | Vydána: 01.11.2026
E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods.
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 167.70 EUR
zobrazit na eshopu
Podrobné informace
Označení: E DIN EN IEC 60749-22-1:2026-11
Datum vydání: 01.11.2026
Stran: 64
Země: Německá technická norma
Kde koupit?
Můžete zakoupit na eshop.normservis.czAnotace
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren.Populární vydavatelé
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
