Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Three dimensional integrated circuits—Part 3Model and measurement methods of through-silicon via
Available languages: English, Chinese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GB/T 43536.3-2026
Publication date: 30/07/2026
Pages: 0
Country: Chinese technical standard