Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Three dimensional integrated circuits—Part 3Model and measurement methods of through-silicon via
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: GB/T 43536.3-2026
Dátum vydania: 30.07.2026
Stránok: 0
Krajina: Čínska technická norma