Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices-- Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
Available languages: Japanese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: JIS C5630-3:2009
Publication date: 20/03/2009
Pages: 6