Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices-- Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: JIS C5630-3:2009
Dátum vydania: 20.03.2009
Stránok: 6