Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 4174
Device embedded substrate. Generic specification. Test methods.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Device embedding assembly technology. Generic specification for device embedded substrates.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Device embedding assembly technology. Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Device embedding assembly technology. Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Device embedding assembly technology. Guideline for stacked electronic module. Test method of intra-module electrical connectivity.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Magnetic tape sound recording and reproducing systems. Specification for time and address codes.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Magnetic tape sound recording and reproducing systems. Guide to an address code for compact cassettes.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Magnetic tape sound recording and reproducing systems. Specification for reel-to-reel systems.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Semiconductor devices. Stress migration test standard. Copper stress migration test standard.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Cause and Effect Matrix.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené