Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 3530
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Technologie povrchové montáže - Část 4: Klasifikace, balení, značení a manipulace se součástkami citlivými na vlhkost (Norma k přímému použití jako ČSN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
Dostupné prevedenie: Tlačené
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
Dostupné prevedenie: Tlačené
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
Dostupné prevedenie: Tlačené
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
Dostupné prevedenie: Tlačené
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Dostupné jazyky: Česky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Attachment materials for electronic assembly - Part 1- 3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Dostupné jazyky: Anglicky (v českom jazyku len titulná strana)
Dostupné prevedenie: Tlačené