Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace
Stránka 798
IEC 62044-3-ed.2.0 (07.07.2023)
Cores made of soft magnetic materials - Measuring methods - Part 3: Magnetic properties at high excitation level
(Noyaux en materiaux magnetiques doux - Methodes de mesure - Partie 3: Proprietes magnetiques a niveau eleve d´excitation)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 9 178.50 CZK viac informácií
IEC 62044-3-ed.2.0-RLV (07.07.2023)
Cores made of soft magnetic materials - Measuring methods - Part 3: Magnetic properties at high excitation level
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 15 619.00 CZK viac informácií
IEC/TS 62045-1-ed.1.0 (13.12.2006)
Multimedia security - Guideline for privacy protection of equipment and systems in and out of use - Part 1: General
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 2 489.10 CZK viac informácií
IEC 62046-ed.2.0 (28.07.2026)
Safety of machinery - Application of protective equipment to detect the presence of persons
(Securite des machines - Application des equipements de protection a la detection de la presence de personnes)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francúzsky, Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 13 378.80 CZK viac informácií
IEC 62047-1-ed.2.0 (06.01.2016)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 1: Termes et definitions)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 8 089.50 CZK viac informácií
IEC 62047-10-ed.1.0 (26.07.2011)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
(Dispositifs a semiconducteur - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les materiaux des MEMS)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 1 244.50 CZK viac informácií
IEC 62047-10-ed.1.0/Cor.1 (28.02.2012) Correction
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 10: Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les materiaux des MEMS)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 31.10 CZK viac informácií
IEC 62047-11-ed.1.0 (17.07.2013)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 11: Methode d´essai pour les coefficients de dilatation thermique lineaire des materiaux autonomes pour systemes microelectromecaniques)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 3 578.10 CZK viac informácií
IEC 62047-12-ed.1.0 (13.09.2011)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 12: Methode d´essai de fatigue en flexion des materiaux en couche mince utilisant les vibrations a la resonance des structures a systemes microelectromecaniques (MEMS))
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 6 533.90 CZK viac informácií
IEC 62047-13-ed.1.0 (28.02.2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 13: Methodes d´essais de types courbure et cisaillement de mesure de la resistance d´adherence pour les structures MEMS)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 2 489.10 CZK viac informácií
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
