Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace
Stránka 799
IEC 62047-14-ed.1.0 (28.02.2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 14: Methode de mesure des limites de formage des materiaux a couche metallique)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 3 578.10 CZK viac informácií
IEC 62047-16-ed.1.0 (05.03.2015)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 16: Methodes d´essai pour determiner les contraintes residuelles des films de MEMS - Methodes de la courbure de la plaquette et de deviation de poutre en porte-a-faux)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 1 244.50 CZK viac informácií
IEC 62047-17-ed.1.0 (05.03.2015)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 17: Methode d´essai de renflement pour la mesure des proprietes mecaniques des couches minces)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 6 533.90 CZK viac informácií
IEC 62047-18-ed.1.0 (17.07.2013)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 18: Methodes d´essai de flexion des materiaux en couche mince)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 2 489.10 CZK viac informácií
IEC 62047-19-ed.1.0 (17.07.2013)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 19: Compas electroniques)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 6 533.90 CZK viac informácií
IEC 62047-2-ed.1.0 (15.08.2006)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 2: Methode d´essai de traction des materiaux en couche mince)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 2 489.10 CZK viac informácií
IEC 62047-20-ed.1.0 (26.06.2014)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 20: Gyroscopes)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 10 423.10 CZK viac informácií
IEC 62047-21-ed.1.0 (19.06.2014)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 21: Methode d´essai relative au coefficient de Poisson des materiaux MEMS en couche mince)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 2 489.10 CZK viac informácií
IEC 62047-22-ed.1.0 (19.06.2014)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 22: Methode d´essai de traction electromecanique pour les couches minces conductrices sur des substrats souples)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 1 244.50 CZK viac informácií
IEC 62047-25-ed.1.0 (29.08.2016)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 25: Technologie de fabrication de MEMS a base de silicium - Methode de mesure de la resistance a la traction-compression et au cisaillement d´une micro zone de brasure)
Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
od 4 978.20 CZK viac informácií
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
