Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 365
Measuring method of optical modulator modules
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
General rules of pin-FET modules
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Measuring methods of pin-FET modules
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Printed boards and printed board assemblies -- Design and use -- Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Printed board assemblies -- Part 1: Generic specification -- Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Printed board assemblies -- Part 2: Sectional specification -- Requirements for surface mount soldered assemblies
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Printed board assemblies -- Part 3: Sectional specification -- Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Printed board assemblies -- Part 4: Sectional specification -- Requirements for terminal soldered assemblies
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Printed board assemblies -- Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Optical amplifers -- Part 1: Generic specification
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené