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JIS - Japanische technische Standards
Seite 365
JIS C6114-2:2006 (20.01.2006)
Measuring method of optical modulator modules
Verfügbare Sprachen: Japanisch
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ab 2 600.00 EUR weitere informationen
JIS C6115-1:2006 (20.01.2006)
General rules of pin-FET modules
Verfügbare Sprachen: Japanisch
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ab 3 000.00 EUR weitere informationen
JIS C6115-2:2006 (20.01.2006)
Measuring methods of pin-FET modules
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ab 3 000.00 EUR weitere informationen
JIS C61188-7:2020 (23.03.2020)
Printed boards and printed board assemblies -- Design and use -- Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
Verfügbare Sprachen: Japanisch
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ab 3 000.00 EUR weitere informationen
JIS C61191-1:2021 (22.02.2021)
Printed board assemblies -- Part 1: Generic specification -- Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
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ab 4 300.00 EUR weitere informationen
JIS C61191-2:2020 (23.03.2020)
Printed board assemblies -- Part 2: Sectional specification -- Requirements for surface mount soldered assemblies
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ab 4 100.00 EUR weitere informationen
JIS C61191-3:2020 (23.03.2020)
Printed board assemblies -- Part 3: Sectional specification -- Requirements for through-hole mount soldered assemblies
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JIS C61191-4:2020 (23.03.2020)
Printed board assemblies -- Part 4: Sectional specification -- Requirements for terminal soldered assemblies
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JIS C61191-6:2011 (20.12.2011)
Printed board assemblies -- Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
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JIS C6121-1:2021 (20.05.2021)
Optical amplifers -- Part 1: Generic specification
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