Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
STN - Slovenské národní normy
Stránka 2987
STN EN 62047-14 (01.08.2012)
Polovodičové súčiastky. Elektromechanické mikrosúčiastky. Časť 14: Meracia metóda medze pretvorenia materiálov s kovovou vrstvou (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
STN EN 62047-16 (01.12.2015)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films ÔÇô Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
STN EN 62047-17 (01.12.2015)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
STN EN 62047-18 (01.02.2014)
Polovodičové súčiastky. Elektromechanické mikrosúčiastky. Časť 18: Skúšobné metódy ohybom tenkovrstvových materiálov (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
STN EN 62047-19 (01.02.2014)
Polovodičové súčiastky. Elektromechanické mikrosúčiastky. Časť 19: Elektronické kompasy (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
STN EN 62047-20 (01.02.2015)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
STN EN 62047-21 (01.02.2015)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
STN EN 62047-22 (01.02.2015)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
STN EN 62047-25 (01.04.2017)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
STN EN 62047-26 (01.10.2016)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
