Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Stránka 2989
Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 3: Shock driven piezoelectric energy harvesting for automotive vehicle sensors
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Semiconductor interface for automotive vehicles - Part 4: Evaluation method of data interface for automotive vehicle sensors
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Microprocessor integrated circuits. Technical terms, definitions and symbols of electrical parameters
Dostupné prevedenie: Tlačené
Bias-temperature stability test for metal-oxide, semiconductor, field-effect transistors (MOSFET)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Polovodičové súčiastky. Časť 1: Skúška časovo závislého prierazu dielektrika (TDDB) intermetalických vrstiev (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Polovodičové súčiastky. Časť 1: Skúška časovo závislého prierazu dielektrika (TDDB) intermetalických vrstiev (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Semiconductor devices - Time Dependent Dielectric Breakdown (TDDB) test for gate dielectric films
Dostupné prevedenie: Tlačené
Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity - Part 1: General conditions and definitions
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Integrated circuits - EMC evaluation of transceivers - Part 1: General conditions and definitions
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Integrované obvody. Meranie elektromagnetickej odolnosti. Časť 2: Meranie odolnosti proti vyžarovaniu. Metóda buniek TEM a širokopásmových buniek TEM (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené