Aktívna norma | Vydaná: 01.01.2003

DIN EN 61190-1-1:2003-01

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly.
(Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

od 2 378.40 CZK zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: DIN EN 61190-1-1:2003-01

Dátum vydania: 01.01.2003

Stránok: 22

Krajina: Nemecká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.

Populárna vydavatelia

celý katalóg