Aktivní norma | Vydána: 01.01.2003

DIN EN 61190-1-1:2003-01

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-1: Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 2 378.40 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: DIN EN 61190-1-1:2003-01

Datum vydání: 01.01.2003

Stran: 22

Země: Německá technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.

Populární vydavatelé

celý katalog