Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Metallization stress void test.
(Halbleiterbauelemente - Prüfverfahren zur Metallisierungs-Stressmigration.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: DIN EN 62418:2010-12
Dátum vydania: 01.12.2010
Stránok: 19
Krajina: Nemecká technická norma