Aktívna norma | Vydaná: 29.09.2000

IEC 60191-6-3-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-3: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Methodes de mesure pour les boitiers plats quadrangulaires (QFP))

Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francúzsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM

od 150.10 EUR zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: IEC 60191-6-3-ed.1.0

Dátum vydania: 29.09.2000

Stránok: 34

Krajina: Medzinárodná technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

IEC 60191-6-3:2000 stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E. La CEI 60191-6-3:2000 stipule une methode de mesure des dimensions des boitiers plats quadrangulaires (QFP) qui sont classes dans la forme E.

Populárna vydavatelia

celý katalóg