Aktivní norma | Vydána: 29.09.2000

IEC 60191-6-3-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-3: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Methodes de mesure pour les boitiers plats quadrangulaires (QFP))

Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 3 625.30 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC 60191-6-3-ed.1.0

Datum vydání: 29.09.2000

Stran: 34

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

IEC 60191-6-3:2000 stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E. La CEI 60191-6-3:2000 stipule une methode de mesure des dimensions des boitiers plats quadrangulaires (QFP) qui sont classes dans la forme E.

Populární vydavatelé

celý katalog