Aktívna norma | Vydaná: 22.10.2024

IEC 63378-2-1-ed.1.0

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM

od 103.20 EUR zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: IEC 63378-2-1-ed.1.0

Dátum vydania: 22.10.2024

Stránok: 0

Krajina: Medzinárodná technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

IEC 63378-2-1:2024 specifies three-dimensional (3D) thermal models of discrete semiconductor packages (TO-243, TO-252 and TO-263), utilized in the steady-state thermal analysis of electronic devices to estimate junction temperatures accurately. This model is assumed to be made by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.

Populárna vydavatelia

celý katalóg