Aktivní norma | Vydána: 22.10.2024

IEC 63378-2-1-ed.1.0

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 2 497.40 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC 63378-2-1-ed.1.0

Datum vydání: 22.10.2024

Stran: 0

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

IEC 63378-2-1:2024 specifies three-dimensional (3D) thermal models of discrete semiconductor packages (TO-243, TO-252 and TO-263), utilized in the steady-state thermal analysis of electronic devices to estimate junction temperatures accurately. This model is assumed to be made by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.

Populární vydavatelé

celý katalog