Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Strana 3496
Basic dimensions of winding wires. Specification for maximum overall diameters of enamelled round winding wires.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Guidance for the selection of high-voltage A.C. cable systems.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
High-pressure mercury vapour lamps. Performance specifications.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Recommendations for performance standards in building. Contents and presentation.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Mechanical standardization of semiconductor devices. Dimensions.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 3: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder integrovaných obvodů. (Text normy není součástí výtisku).)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Mechanical standardization of semiconductor devices. Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek. (Text normy není součástí výtisku). )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for gull-wing lead terminals.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-1: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s vývody ve tvaru racčího křídla. (Text normy není součástí výtisku).)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Dimensions of P-VSON.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-10: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Rozměry pouzder P-VSON. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné