Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Strana 4015
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Tensile testing method of thin film materials.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 2: Metody zkoušek v tahu tenkovrstvových materiálů. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Gyroscopes.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 20: Gyroskopy. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 21: Metoda zkoušení pro Poissonův poměr tenkovrstvých materiálů MEMS. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 22: Elektromechanická metoda zkoušky tahem pro vodivé tenké vrstvy na pružných substrátech. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Silicon based MEMS fabrication technology. Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 25: MEMS zhotovené technologií na bázi křemíku - Metoda měření pevnosti při namáhání tah-tlak a ve smyku pro mikrooblast připojení. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Description and measurement methods for micro trench and needle structures.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 26: Popis a měřicí metody pro mikrostruktury zářezů a jehel. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 28: Provozní zkouška pro vibracemi buzené elektretové součástky MEMS získávající energii. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature.
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Thin film standard test piece for tensile testing.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 3: Tenkovrstvové normalizované zkušební kusy pro zkoušky v tahu. )
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné