BS - Britské národní normy

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Micro-pillar compression test for MEMS materials.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 10: Zkouška tlakem mikrosloupku pro materiály MEMS. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 11: Zkušební metoda pro koeficienty lineární tepelné roztažnosti volně umístěných materiálů pro mikroelektromechanické systémy. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 12: Metoda zkoušení ohybové únavy tenkovrstvých materiálů využívající rezonanční vibrace struktur MEMS. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 13: Namáhání struktur MEMS ohybem a střihem pro měření adhezní pevnosti. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Forming limit measuring method of metallic film materials.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 14: Metoda měření mezní tvářitelnosti materiálů kovové vrstvy. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method of bonding strength between PDMS and glass.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 15: Metoda zkoušení pevnosti spojení mezi PDMS a sklem. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test methods for determining residual stresses of MEMS films. Wafer curvature and cantilever beam deflection methods.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 16: Metody zkoušení pro stanovení zbytkového pnutí vrstev MEMS - Metody zakřivení desky a ohyb konzolového nosníku. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 17: Zkušební metoda vyboulení pro měření mechanických vlastností tenkých vrstev. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend testing methods of thin film materials.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 18: Metoda zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Electronic compasses.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 19: Elektronické kompasy. )

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné