GB - Čínské národní normy

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devicesexternally induced

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 33: Accelerated moisture resistance—Unbiased autoclave

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 34:Power cycling

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 36:Accelerationsteady state

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

-

Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné