DIN - Německé národní normy

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-501: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření měrné síly pružnosti a faktoru retence měrné síly pružnosti pro ohebné dielektrické materiály.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-630: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Absorpce vlhkosti po aklimatizaci v tlakové nádobě.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-719: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Relativní permitivita a ztrátový tangens (500 MHz až 10 GHz).)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-720: Detekce vad v propojovacích strukturách měřením kapacity.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2-721: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření relativní permitivity a ztrátového činitele pro lamináty plátované mědi při mikrovlnné frekvenci pomocí rezonátoru SPDR.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-801: Zkouška tepelné vodivosti pro základní materiály.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-803: Zkušební metody na roztažnost ve směru osy Z pro základní materiály a desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-804: Zkušební metody pro dobu do delaminace - T260, T288, T300.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by TMA.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-805: Zkouška X/Y CTE pro tenké základní materiály metodou TMA.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-807: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Teplota rozkladu (Td) pomocí TGA.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné