DIN - Německé národní normy

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-808: Tepelný odpor sestavy pomocí tepelně přechodové metody.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-809: Zkouška na X/Y koeficient tepelné roztažnosti (CTE) pro tlusté základní materiály metodou TMA.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-302: Detekce vad v pokovení neosazených desek s plošnými spoji pomocí počítačové tomografie (CT).)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 3-719: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji) - Monitorování změny odporu jednoho pokoveného otvoru (PTH) v průběhu teplotního cyklování.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards).
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji)..)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-1: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Návod pro osazené desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-2: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí tavidlo pro osazené desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-3: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta pro osazené desky s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles.
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-301: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Pájecí pasta používající jemné částice pájky.)

Dostupné jazyky: Německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné