IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace

Strana 392

11582 nalezených produktů
Seřadit podle:
  • relevance
    • relevance
    • datum (nejnovější)
    • datum (nejstarší)
IEC 60749-14-ed.1.0 (7.8.2003)

IEC 60749-14-ed.1.0 (07.08.2003)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrite des connexions))

Dostupné jazyky: Španělsky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 2 470.00 CZK více informací
IEC 60749-15-ed.3.0 (14.7.2020)

IEC 60749-15-ed.3.0 (14.07.2020)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 15: Resistance a la temperature de brasage pour dispositifs par trous traversants)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 1 235.00 CZK více informací
IEC 60749-15-ed.3.0-RLV (14.7.2020)

IEC 60749-15-ed.3.0-RLV (14.07.2020)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 2 099.50 CZK více informací
IEC 60749-16-ed.1.0 (17.1.2003)

IEC 60749-16-ed.1.0 (17.01.2003)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 16: Detection de bruit d´impact de particules (PIND))

Dostupné jazyky: Španělsky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 617.50 CZK více informací
IEC 60749-17-ed.2.0 (28.3.2019)

IEC 60749-17-ed.2.0 (28.03.2019)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 17: Irradiation aux neutrons)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 1 235.00 CZK více informací
IEC 60749-18-ed.2.0 (10.4.2019)

IEC 60749-18-ed.2.0 (10.04.2019)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 18: Rayonnements ionisants (dose totale))

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 4 940.00 CZK více informací
IEC 60749-18-ed.2.0-RLV (10.4.2019)

IEC 60749-18-ed.2.0-RLV (10.04.2019)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 8 397.90 CZK více informací
IEC 60749-19-ed.1.0 (13.2.2003)

IEC 60749-19-ed.1.0 (13.02.2003)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)

Dostupné jazyky: Španělsky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 617.50 CZK více informací
IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1 (28.7.2010)

IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1 (28.07.2010) Změna

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)

Dostupné jazyky: Španělsky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 308.70 CZK více informací
IEC 60749-19-ed.1.1+Amd.1-CSV (29.11.2010)

IEC 60749-19-ed.1.1+Amd.1-CSV (29.11.2010)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 1 543.70 CZK více informací
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.