Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace
Strana 393
IEC 60749-2-ed.1.0 (12.04.2002)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)
Dostupné jazyky: Španělsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 617.50 CZK více informací
IEC 60749-2-ed.1.0/Cor.1 (12.08.2003) Oprava
Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2: Low air pressure
(Corrigendum 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmospherique)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 30.90 CZK více informací
IEC 60749-20-1-ed.2.0 (26.06.2019)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, etiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles a l´effet combine de l´humidite et de la chaleur de brasage)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 9 108.10 CZK více informací
IEC 60749-20-1-ed.2.0-RLV (26.06.2019)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 15 499.10 CZK více informací
IEC 60749-20-ed.3.0 (31.08.2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 20 : Resistances des CMS a boitier plastique a l’effet combine de l’humidite et de la chaleur de brasage)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 6 483.70 CZK více informací
IEC 60749-20-ed.3.0-RLV (31.08.2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 11 022.30 CZK více informací
IEC 60749-21-ed.3.0 (09.12.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilite)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francouzsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 4 940.00 CZK více informací
IEC 60749-21-ed.3.0-RLV (09.12.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 8 397.90 CZK více informací
IEC 60749-22-1-ed.1.0 (26.11.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-1: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais d’arrachement par traction des contacts soudes par fil)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francouzsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 11 732.40 CZK více informací
IEC 60749-22-2-ed.1.0 (26.11.2025)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
(Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d’essais mecaniques et climatiques - Partie 22-2: Robustesse des contacts soudes - Methodes d’essais de cisaillement des contacts soudes par fil)
Dostupné jazyky: Anglicky, Francouzsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 8 027.40 CZK více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
