Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
(Amendement 1 - Dispositifs a semiconducteurs - Methodes d´essais mecaniques et climatiques - Partie 19: Resistance de la pastille au cisaillement)
Dostupné jazyky: Španělsky, Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
Označení: IEC 60749-19-ed.1.0/Amd.1
Datum vydání: 28.07.2010
Stran: 4
Poznámka: Změna
Země: Mezinárodní technická norma