Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace
Strana 803
IEC 62047-18-ed.1.0 (17.07.2013)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 18: Methodes d´essai de flexion des materiaux en couche mince)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 518.60 CZK více informací
IEC 62047-19-ed.1.0 (17.07.2013)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 19: Electronic compasses
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 19: Compas electroniques)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 6 611.20 CZK více informací
IEC 62047-2-ed.1.0 (15.08.2006)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 2: Methode d´essai de traction des materiaux en couche mince)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 518.60 CZK více informací
IEC 62047-20-ed.1.0 (26.06.2014)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 20: Gyroscopes
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 20: Gyroscopes)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 10 546.50 CZK více informací
IEC 62047-21-ed.1.0 (19.06.2014)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson´s ratio of thin film MEMS materials
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 21: Methode d´essai relative au coefficient de Poisson des materiaux MEMS en couche mince)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 518.60 CZK více informací
IEC 62047-22-ed.1.0 (19.06.2014)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 22: Methode d´essai de traction electromecanique pour les couches minces conductrices sur des substrats souples)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 1 259.30 CZK více informací
IEC 62047-25-ed.1.0 (29.08.2016)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 25: Technologie de fabrication de MEMS a base de silicium - Methode de mesure de la resistance a la traction-compression et au cisaillement d´une micro zone de brasure)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 5 037.10 CZK více informací
IEC 62047-26-ed.1.0 (07.01.2016)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
(Dispositifs a semiconducteurs - Dispositifs microelectromecaniques - Partie 26: Description et methodes de mesure pour structures de microtranchees et de microaiguille)
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 6 611.20 CZK více informací
IEC 62047-27-ed.1.0 (20.01.2017)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 2 518.60 CZK více informací
IEC 62047-28-ed.1.0 (20.01.2017)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 3 620.40 CZK více informací
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
