Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Strana 2437
Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-804: Skúšobné metódy pre čas do delaminácie - T260, T288, T300 (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Tištěné
Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-805: X/Y CTE test pre tenké základné materiály podľa TMA (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Tištěné
Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-807: Skúšobné metódy na materiály na spájacie štruktúry. Teplota rozkladu (Td) pomocou TGA (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Tištěné
Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-808: Tepelný odpor zostavy metódou tepelných prechodov (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Tištěné
Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 2-809: Skúška koeficientu X/Y tepelnej rozťažnosti (CTE) pre hrubé základné materiály podľa TMA (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Tištěné
Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 3: Skúšobné metódy pre spájacie štruktúry (dosky s plošnými spojmi) (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Tištěné
Vulkanfíber pre elektrotechniku. Časť 3: Špecifikácie jednotlivých materiálov. List 1: Ploché dosky (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Tištěné
Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 3-302: Zisťovanie vád pokovovania na neosadených doskách plošných spojov počítačovou tomografiou (CT) (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Tištěné
Skúšobné metódy na elektrotechnické materiály, dosky s plošnými spojmi a iné spájacie štruktúry a zostavy. Časť 3-719: Skúšobné metódy na spájacie štruktúry (dosky s plošnými spojmi). Monitorovanie zmien odporu na jednoduchých doskách s pokovovanými otvormi (PTH) počas cyklických tepelných skúšok (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Tištěné
Skúšobné metódy pre elektrotechnické materiály, spájacie štruktúry a zostavy. Časť 5: Skúšobné metódy pre zostavy dosiek s plošnými spojmi (Norma na priame používanie ako STN).
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné provedení: Tištěné