UNE - Španělské národní normy

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) (Endorsed by AENOR in July of 2008.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 5-8: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) - Součástky s plošným polem (BGA, FBGA, CGA, LGA).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in May of 2021.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-1: Návrh obrazce plošek - Generické požadavky na obrazce plošek na desce s plošnými spoji.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2021.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-2: Návrh obrazce plošek - Popis obrazce plošek pro nejběžnější povrchově montované součástky (SMD).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT) (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in March of 2025.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-3: Návrh obrazce plošek - Popis obrazce plošek pro součástky určené pro technologii průchozích otvorů (THT).)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in August of 2019.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 6-4: Návrh obrazce plošek - Obecné požadavky na rozměrové výkresy povrchově montovaných součástek (SMD) z pohledu návrh obrazce plošek.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in August of 2017.)
(Desky s plošnými spoji a osazené desky - Návrh a použití - Část 7: Nulová orientace elektronických součástek pro konstrukci knihovny CAD.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

TEST METHODS FOR ELECTRICAL MATERIALS, INTERCONNECTION STRUCTURES AND ASSEMBLIES. PART 1: GENERAL TEST METHODS AND METHODOLOGY (Endorsed by AENOR in November of 1997.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 1: Všeobecné zkušební metody a metodiky.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies -- Part 1: General test methods and methodology. (Endorsed by AENOR in March of 2002.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 1: Všeobecné zkušební metody a metodiky.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys (Endorsed by AENOR in August of 2013.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy - Část 11: Měření teploty tavení nebo intervalů teplot tavení pájecích slitin.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials (Endorsed by Asociación Espanola de Normalización in April of 2022.)
(Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-501: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury - Měření měrné síly pružnosti a faktoru retence měrné síly pružnosti pro ohebné dielektrické materiály.)

Dostupné jazyky: Anglicky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné